晶圓清洗機
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晶圓清洗機
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Wafer Cleaninig Machine
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晶圓取片機
CM01立式切削機
設備簡介 CM01力式切削機具有三軸數控伺服馬達與一軸主軸馬達，通過凱麥斯專用軟件,能載入.stl的3D圖檔,自動計算切削路徑來執行外型切削,本機台以立式旋轉切削PU或石膏模塊,能切削脊柱側彎身型或各式殘肢陽模,提供矯形器或各式接受腔成型。 機台規格 機台尺寸(長*寬*高) 1615*960*1870mm(指示灯高310mm可拆装) 機台重量 740Kg 运输外包装 木质包装箱Wood-crate 电脑型号 ADLINK, MVP-6001 切削维度 3D R轴水平加工行程 260mm θ轴旋转加工范围 360゜ Z轴垂直加工行程 660mm 容许最大模块尺寸 直径500mm, 高660mm 主轴刀具转速 3000~7000rpm 切削材质 聚氨酯发泡块或石膏块 切削模块最大重量 25Kg 传动机构 滚珠螺杆、皮带 噪音 <70db 刀具 圆球刀D16 or D10 (mm), 长 L290或L165 (mm) 电源输入 3相380V /3相 220V 额定功率 2700W 漏电保护电闸 三相不平衡保護 進氣管 快拆公頭 抽氣管直径 60 mm、77mm 網路孔规格 RJ45 软件 CAREMAX Milling Assistant 作業系统 Windows7 32bit SP1 or higher (should be 32bit OS) 伺服马达驱动器 DELTA, ASDA-A2-0421-L (400W) 伺服马达 ECMA-C10604PS (R axis) ECMA-C10604PS (θaxis with 10:1 reducer) ECMA-C10604FS (Z axis with 5:1 reducer and brake) 螺桿導程 5mm 主轴馬達 Shihlin SME-L15020SCB, 主轴馬達驅動器 Shihlin SE3-023-1.5K (1.5kW) 安全機制 紧急停機按鈕/切削門開啟停機
LM-300低壓成型機
一、運用範圍 ‧ 側式注膠系列， 給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，適用於各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。 ‧ 制程壓力低（0-6MPa），不會損傷零部件，無化學反應，成型快速，冷卻即成型，成型後產品具有絕緣與防水等性能。‧ 廣泛應用於：電池、感測器、線圈、線束、連接器、PCBA等精密敏感電子元器件的封裝與保護。 二、設備功能特點 ‧ 機台和熔膠系統一體化設計，占地空間小。 ‧ 注膠速度可通過面板調整，注膠控制更精確。 ‧ 注膠系統各部件採用模組化設計，維修及保養方便快速。 ‧ 自診功能和各種故障報警。 ‧ 膠缸、膠槍均可獨立控制溫度。 ‧ 槍前後位置可快速調整，更換模具方便。 ‧ 注膠系統採用最新齒輪泵和注膠槍，泵體直接和3L膠缸連接. 結構緊湊，注膠穩定, 故障率低，使用壽命長。 ‧ 速熔式膠缸，SYP PA1熱熔膠為例，加熱200℃，20分鐘可作業。 ‧ 工作保護採用雙手操作、同時配備光幕。 ‧ 工作檯配備產品頂出裝置，方便取出產品。 ‧ 人機可儲存多筆物料參數(溫度/注膠速度/開模時間/退模時間) ‧ LED燈增加工作亮度 三、選配 ‧ 自動加料、烘料系統和多段注膠壓力控制系統。 ‧ 雙工位單槍側式注膠, 給予較複雜的多模穴與滑塊機構的模具較大的應用空間。 ‧ 雙膠缸，注膠更穩定,生產效率更高，應用更廣泛。 ‧ 合模採用氣液增壓缸，合模力更大，適合注膠面積較大、注膠量大產品的大批量生產。 ‧ 左右移模式工作臺, 一個上模對兩個下模，提高生產效率。 ‧ 合模採用氣液增壓缸，合模力1-5T可調，適合注膠量大的產品。 ‧ 模具冷卻水路，接通冷卻水即可使用。 四、設備規格尺寸 設備尺寸 / 重量 W900Xl850xH1765(mm) 470kg 占地面積 2.5M² 工作臺面離地高度 860mm 溶膠系統與數量 電熱加溫(溶膠桶x1 加熱塊x1 射嘴x1) 自動加料系統 選配 注膠槍型號與角度 30度(標準)/45度/60度可定制 輸入電壓 200-240VAC / 1 Phase / 60 Hz/30A 溫控分區 膠桶/射嘴 溫度範圍 室溫至200℃ 最大功率 1450WATT(膠桶1000 WATT/膠管300WATT/射嘴150 WATT) 最低工作氣壓 5kg/cm2 合模方式 氣缸 合模力 1000kg(5kg/cm2) 可調整合模力 合模行程 175mm(可設計調整) 脫模方式 氣缸 脫模力 40kg(5kg/cm2) 脫模行程 30mm 控制系統 Plc+觸控人機 安全保護 光柵、左右安全門、後保護罩 標準模具尺寸 180 mm x 100 mm x 150 mm / 16 kg 模具最大尺寸 250 mm x 120 mm x 150 mm 可注塑產品設計最大尺寸 50 mm x 45mm x 7 mm LM300模具最大尺寸 LM300設備外觀尺寸
SGF-50三秒膠充填機
一、SGF-50機器規格與配置: 1.充填時注嘴下降,充填進行中同步上升2.伺服定量充填，充填量可由人機界面調整設定3.手動放空瓶並自動推入4.手動旋入瓶蓋後機器設定紐力旋緊5.成品自動輸送推出。6.容器高度： MAX 100mm。7.充 填 量： 5-30 ml。8.適用於液態化學物充填9.控制系統:PLC+人機界面10.機台尺寸: 長13000mm x寬110nnx 高1550mm。 ♦SGF-50 充填示意圖
LS-400PCB噴墨機
機器規格與配置 ‧ 定位精度±1mm ‧ 操作非常簡單，並有多組路徑記憶功能。 ‧ 速度:兩片噴印 20-30 片/分(依板面大小與噴印點數不同) ‧ 最小噴印尺寸 50*50mm。 ‧ 最大噴印尺寸 400*400mm。 ‧ 兩片噴印最大尺寸 180mm。 ‧ 適用板厚:0.3-2.4mm ‧ Auto Load-unload ‧ 多向式噴印,噴頭 x/y 軸向移動。 ‧ 噴印位置設定:搭配雷射點進行料號記憶位置 ‧ 整板方式:氣壓缸推靠邊定位(前端附優力膠不撞傷板件) ‧ 傳動控制:伺服馬達,手臂式 Pick & Place 傳送皮帶。 ‧ 推板高度: 300mm 以內。 ‧ 機台尺寸: 長1800mmx 寬900nnx 高2000mm(含墨管)。 ‧ 設備重量:400Kg LS-400 機構佈置圖 噴印頭結構 操作面板
墨水匣壽命測試機
機器規格與配置 ‧ 可設定噴印速度( 1~Max 20M/ 分) ‧ 可設定紙張出紙距離(12~50mm),缺紙檢知 ‧ 自動連續噴印送紙(手動噴印及送紙) ‧ 電路板控制(材料成本降低) ‧ 設備外觀尺寸(500X300X000mm) ‧ 設備重量 15kg ‧ 設定流程 : 設定噴印速度 →設定送紙距離 →設定噴印內容 →完成 ‧ 設備作流程 ∶開啟噴印機 →啟動噴印 →送紙 →完成
kk30計數包裝封口貼標機
機器規格與配置 ‧ 三種PE袋供料尺寸(110X150)(140X190)(185X240)mm ‧ 自動即印即貼-貼標機構(可依照生產數量設定貼紙數量及項目) ‧ 自動計數功能(自動補料機構) ‧ 自動開袋-裝袋完成-自動封口 ‧ 如產品不同可人工投料計數(取袋/貼標/封口為自動) ‧ PC電腦操作系統(工業4.0) ‧ 設備重量 850kg ‧ 設定流程 : 設定袋子規格 → 包裝數量 → 包裝物數量 → 貼紙內容(可不貼) →完成 ‧ 流程∶取袋→列印貼紙 →貼標→打透氣孔 →開袋 → 計數裝袋 → 封口 →完成 機器佈置
馬達轉子高週波線圈加熱機
